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硅膠點(diǎn)膠氣泡產(chǎn)生原因及對策

2025-11-14

　　硅膠點(diǎn)膠過程中氣泡問題直接影響產(chǎn)品外觀與性能，其成因涉及材料、工藝、環(huán)境等多方面因素。本文從實(shí)際生產(chǎn)場景出發(fā)，系統(tǒng)分析氣泡產(chǎn)生根源并提出針對性解決方案。

　　材料因素

　　硅膠本身的特性是氣泡產(chǎn)生的關(guān)鍵因素之一。高黏度硅膠流動性較差，在點(diǎn)膠過程中難以完全填充細(xì)微縫隙，易滯留空氣形成氣泡;低黏度硅膠雖流動性好，但若固化速度過快，氣泡來不及逸出即被鎖定。此外，硅膠中含有的揮發(fā)性成分(如未充分脫除的小分子硅氧烷)在固化時(shí)揮發(fā)也會形成氣泡。柔性線路板表面若存在油脂、灰塵等污染物，會降低硅膠與基材的粘附性，形成界面微孔，進(jìn)而產(chǎn)生氣泡。助劑與添加劑使用不當(dāng)，如消泡劑比例失調(diào)或混合不均，可能引入新的氣泡源。

　　工藝環(huán)節(jié)

　　點(diǎn)膠工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)是氣泡的常見誘因。注膠壓力不足或點(diǎn)膠路徑設(shè)計(jì)不合理會導(dǎo)致硅膠無法均勻覆蓋，尤其在線路板凹槽、通孔等區(qū)域易形成氣穴。真空脫泡不充分時(shí)，若真空度不足或保持時(shí)間過短，氣泡難以完全消除。固化條件控制不當(dāng)也會引發(fā)問題，例如高溫快速固化會使表層硅膠迅速固化而內(nèi)部仍存氣泡。模壓工藝中，壓力不足或保壓時(shí)間不夠時(shí)，硅膠無法充分壓實(shí)，壓力過高則可能擠壓線路板導(dǎo)致變形，加劇氣泡產(chǎn)生。

　　環(huán)境與操作

　　作業(yè)環(huán)境濕度過高會使硅膠或柔性線路板吸附水分，固化時(shí)水汽蒸發(fā)形成氣泡。車間粉塵附著在線路板表面，會成為氣泡成核點(diǎn)。人員操作失誤也是重要因素，例如硅膠混合時(shí)比例不精確或攪拌速度過快(產(chǎn)生渦流卷入空氣)，線路板放置角度不合理導(dǎo)致硅膠流動不均，以及未進(jìn)行預(yù)烘烤除濕等。

　　設(shè)計(jì)層面

　　柔性線路板結(jié)構(gòu)與硅膠匹配性不佳可能導(dǎo)致氣泡。線路板上密集的通孔、凸起的電子元件會阻礙硅膠流動，形成“氣阱”。設(shè)計(jì)時(shí)未充分考慮排氣需求，如模具排氣孔位置不合理或數(shù)量不足，也會影響氣泡排出。

　　解決方案

　　針對材料因素，應(yīng)選擇流動性適中且固化速度匹配的硅膠，使用前充分脫除揮發(fā)性成分。確保柔性線路板表面清潔干燥，避免污染物殘留。助劑添加需精確控制比例并充分混合。工藝方面，合理設(shè)置注膠壓力和點(diǎn)膠路徑，保證真空脫泡充分。優(yōu)化固化條件，避免高溫快速固化。模壓工藝中，施加適當(dāng)壓力并保持足夠時(shí)間。環(huán)境控制上，維持作業(yè)環(huán)境濕度穩(wěn)定，減少粉塵。操作時(shí)規(guī)范人員行為，確保硅膠混合比例準(zhǔn)確、攪拌適度，線路板放置合理并預(yù)烘烤除濕。設(shè)計(jì)階段，優(yōu)化線路板結(jié)構(gòu)，減少阻礙硅膠流動的因素，模具設(shè)計(jì)需充分考慮排氣需求。

2025-12-04